القطاعات / الإلكترونيات
الإلكترونيات
طلاءات دقيقة للأداء الكهربائي والإدارة الحرارية.
أسطح هندسية للعزل الكهربائي والإدارة الحرارية ومقاومة البلى والتحكم بالتلوث في صناعة الإلكترونيات وأشباه الموصلات.
المكونات ومناطق الحماية
أغلفة وقواعد معزولة بالخزف
عزل الركائز الموصلة ومنع التسرب الكهربائي والقوس الكهربائي.
- المناطق:
- أسطح الأغلفة والقواعد التي تتطلب حماية عازلة.
- الطلاء / طبقة الربط:
- Al2O3, Al2O3-TiO2; طبقة ربط عند الحاجة
- مادة الركيزة:
- ألومنيوم وسبائكه وفولاذ مقاوم للصدأ.
موزعات الحرارة
توصيل حراري مرتفع وتجانس حراري مع الحماية من الأكسدة.
- المناطق:
- أسطح نقل الحرارة ومناطق التلامس وقنوات التبريد.
- الطلاء / طبقة الربط:
- Cu, Ni; Ni / NiCr (طبقة ربط عند الحاجة)
- مادة الركيزة:
- نحاس وألومنيوم وموليبدينوم وتنغستن ونحاس-بيريليوم.
أغلفة التدريع وأغطية التداخل الكهرومغناطيسي
تدريع كهرومغناطيسي وحماية من التآكل واستمرارية التأريض.
- المناطق:
- الأسطح الداخلية للأغلفة والأغطية وواجهات التلامس الكهربائي.
- الطلاء / طبقة الربط:
- Ni, Ni-P, Ag; Ni (طبقة ربط عند الحاجة)
- مادة الركيزة:
- ألومنيوم ومغنيسيوم وفولاذ مقاوم للصدأ.
بكرات التلامس والأعمدة الدقيقة
احتكاك منخفض ومقاومة للبلى واستقرار الأبعاد.
- المناطق:
- الأقطار العاملة وأعناق الأعمدة وأسطح الانزلاق.
- الطلاء / طبقة الربط:
- Cr2O3, DLC; Cr / CrN (طبقة ربط عند الحاجة)
- مادة الركيزة:
- فولاذ أدوات وفولاذ مقاوم للصدأ.
تجهيزات تصنيع أشباه الموصلات
أسطح خاملة كيميائياً وقليلة توليد الجسيمات لاستقرار الإنتاج.
- المناطق:
- الدعامات والحلقات وأسطح التلامس مع العملية.
- الطلاء / طبقة الربط:
- Al2O3, SiC; طبقة ربط عند الحاجة
- مادة الركيزة:
- كربيد السيليكون ونتريد السيليكون والغرافيت والكوارتز.
المستشعرات والموصلات
ثبات التلامس الكهربائي والحماية من التآكل.
- المناطق:
- نقاط التلامس وأسطح الموصلات وواجهات المستشعرات.
- الطلاء / طبقة الربط:
- نظام هندسي يختار حسب بيئة الخدمة
- مادة الركيزة:
- معادن موصلة وسبائك متخصصة.
المواد وتطبيقاتها
| النظام | المواد | التطبيق |
|---|---|---|
| طلاءات خزفية عازلة | Al2O3, Al2O3-TiO2, SiO2, Si3N4, AlN | الأغلفة العازلة ودعامات السخانات وحوامل الرقاقات. |
| طلاءات معدنية موصلة للإدارة الحرارية | Cu, Ni, Ag, NiCu, NiCr; غرافيت | موزعات الحرارة وصفائح التبريد والواجهات الحرارية. |
| طلاءات حاجزة ومقاومة للبلى | Cr2O3, Al2O3, SiC, TiN, DLC | الأعمدة والبكرات وموانع التسرب والتجهيزات والموجهات. |
| طلاءات تدريع كهرومغناطيسي | Ni, Ni-P, Cu, Ag; بوليمرات موصلة | الأغلفة والأغطية والموصلات والدروع. |
بنية الطلاء
- الطبقة الوظيفية
- طبقة الربط عند الحاجة
- مادة المكون
رسم توضيحي غير مقياسي. يعتمد عدد الطبقات وآلية الالتصاق على المادة والتقنية المختارتين.
تقنيات تطبيق الطلاء
- APS
- VPS
- HVOF
- HVAF
- الرش البارد (CS)
هذه أمثلة لتطبيقات نموذجية وليست مواصفة لمكون محدد. يجب اختيار التركيب والسماكة وتحضير السطح ومعايير القبول وفق ظروف التشغيل والتحقق منها بالاختبارات.